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科技部超高纯铝靶材项目新材料技术应用
Nov 10, 2016


据科技部消息,物理气相沉积(PVD)是半导体芯片和TFT-LCD生产工艺的关键技术之一,PVD溅射金属靶是最重要的半导体芯片生产和制备的TFT- LCD在原材料加工过程中,溅射金属靶的数量是最大的超高和超高纯铝纯铝合金靶。


因此,大尺寸关键制造技术开发具有自主知识产权的超高纯铝靶材,开发半导体行业和TFT-LCD行业对超高纯铝靶材产品的需求,对相关行业的发展具有重要意义在中国。


公正,公开选拔项目单位,充分调动企业,科研院校和大学的热情,国家铝精炼一体化,大尺寸铝板变形加工和溅射金属靶材制备等领域的专业R &D开发这个项目的工作,该部发布了“国家高技术研发计划(863计划)新材料技术”大型超高纯铝靶材制造技术关键项目“应用指南。


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