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薄膜溅射靶

陕西允中实业发展有限公司 | Updated: Aug 02, 2016
Source: 夏天


高溅射靶 比传统材料工业,一般要求如尺寸,平滑度,纯度,杂质含量,密度,N / O / C / S,晶粒尺寸和缺陷控制; 含有较高要求或特殊要求:表面粗糙度,电阻值,晶粒尺寸分布,组成和微结构,异物(氧化物)含量和尺寸,渗透性,超高密度和超细晶粒等。 磁控管溅射是一种新的物理气相沉积法,是用于电子发射的电子枪系统,并且聚焦在被溅射的电镀材料上,原子遵循动量传递原理从材料朝向衬底沉积膜的较高能量。 这被称为溅射靶材料镀层。 溅射金属 ,合金,陶瓷,硼化物等。

磁控溅射镀膜 是一种新型的物理气相沉积方法,2013年蒸发镀膜方法,其很多优点都相当明显。 作为成熟的技术,磁控溅射已被广泛应用于许多领域。


溅射是薄膜材料制备的主要技术之一,其使用是在离子源离子中生成的,在真空中加速聚集后,形成高速能量离子束轰击固体表面,离子和固体表面原子进行动力学交换,使固体表面原子从固体沉积在基体的表面上,轰击固体是溅射膜沉积的原料,被称为溅射靶材料。 各种溅射薄膜材料已广泛应用于半导体集成电路,记录介质,平面显示和工件表面涂层。



溅射靶材主要用于电子信息产业,如集成电路,信息存储,液晶显示,激光记忆,电子控制器零件; 也可用于玻璃涂料领域; 也可用于耐磨材料,高温腐蚀,高档装饰品等行业。

分类


根据形状,形状可以分为长目标,正方形目标,圆形目标和特殊形状目标。


根据组成可分为金属靶,合金靶材,陶瓷复合靶


根据不同应用分为半导体关联陶瓷靶,记录介质陶瓷靶,显示陶瓷靶,超导陶瓷靶和巨磁阻陶瓷材料

根据应用领域分为微电子靶,磁记录材料和光盘靶,贵金属靶材料,薄膜电阻器靶,导电膜靶,靶和掩模层靶的表面改性,装饰层靶材料,电极材料,包装材料等目标


磁控溅射的原理:阳极与正交磁场和电场之间的溅射电极(阴极),在高真空室中填充惰性气体(通常用于Ar气体),目标表面上的永磁体材料形成250〜350高斯磁场。 将高压电场组合成正交电场和磁场。 在电场作用下,正离子和电子中的Ar气体电离,具有负高电压的目标,从目标极电子发射电离电磁场的概率和工作气体增加,在阴极形式附近高密度等离子体中,Ar离子在洛伦兹力作用下朝向目标表面加速,以高速轰击目标表面,目标溅射原子遵循动量转换原理,从目标表面朝向基底的高动能沉积膜。 磁控管溅射一般分为两种:溅射和RF溅射的支流,溅射设备的一个支流是简单的,在溅射金属时,速率也很快。

除了导电材料之外,射频溅射被广泛使用,也可以用作非导电材料,并且可以通过反应溅射来制备氧化物,氮化物和碳化物的材料。 如果射频频率在微波等离子溅射之后得到改善,通常用于电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。

磁控溅射靶:

金属溅射靶,合金溅射靶,陶瓷溅射靶,硼化物陶瓷溅射靶材料,碳化物陶瓷溅射靶材料,氟化物陶瓷溅射靶材料,氮化物陶瓷溅射靶材料,氧化物陶瓷靶,硒化物陶瓷溅射靶材料,硅化物溅射陶瓷靶和硫化物陶瓷溅射靶材料,碲化物陶瓷溅射靶材料,其他陶瓷靶,掺杂氧化铬硅陶瓷靶Cr-SiO,磷化铟靶(INP),砷铅靶(PbAs),铟靶砷(InAs)。


高纯度和高密度的溅射靶:


溅射靶(纯度:99.9%-99.999%)


1金属靶:

目标,目标,目标,目标,目标,目标,目标,目标,目标,目标,目标,硅,铝,钛,铝目标,目标,目标,目标,目标,目标镍目标,Ni,Ti目标, Ti,Zn,Zn,Cr,Cr,Mg,Mg NB,Nb,Sn,Sn,铝靶Al,铟,铟,铁,Fe,Zr靶zral靶,TiAl,锆靶,Zr,AlSi靶AlSi靶,Si,Cu Cu靶,钽靶T,a,Ge靶,Ge,Ag,Ag,Co,Co,Au,Au,钆,Gd,La,La,y,y,CE CE,钨W,镍铬靶,NiCr,HF,HF,Mo,Mo,Fe Ni靶,FeNi,钨靶,w金属溅射靶材。

2陶瓷靶

ITO和AZO靶,氧化镁,靶,目标,氧化铁氮化硅靶,氮化钛,碳化硅靶靶靶标,氧化锌铬,硫化锌,二氧化硅靶,目标氧化硅,氧化铈靶,靶两靶和五个二氧化锆氧化物,二氧化钛,铌靶目标两个氧化锆靶两个和氧化铪靶,靶二硼化钛二硼化钛,氧化钨靶,靶,目标五三氧化二氧化钛五氧化二,二铌目标,目标,目标氟化钇,氟化镁,硒化锌靶氮化铝靶,氮化硅靶,氮化硼氮化钛碳化硅靶,目标靶。 目标,目标,铌酸锂钛酸镨钛酸钡靶,钛酸镧和氧化镍陶瓷靶溅射靶。

3合金靶

镍铬合金靶,镍钒合金靶,铝硅合金靶,镍铜合金靶,钛铝合金,镍钒合金靶和铁硼合金靶,硅铁合金靶与高纯度合金溅射靶。


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