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溅射

陕西云中实业发展有限公司 | Updated: Nov 10, 2016
Source: 溅射

溅射是物理气相沉积技术的另一种方法。

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什么是溅射技术?


溅射是物理气相沉积技术的另一种方法。 溅射工艺是通过目标表面的离子轰击,靶材料轰击技术制成的。 惰性气体,如氩气,填充真空室。 通过使用高电压产生辉光放电离子加速到目标表面。 目标材料从表面的氩离子轰击(溅射),在目标前面沉积在工件涂层上。 通常需要使用其他气体,如氮气和乙炔,并且不在溅射靶材料的反应中。 溅射技术可用于制备各种涂层。 溅射技术在装饰涂层上具有许多优点(例如Ti,Cr,Zr和C),因为涂层非常光滑。 这个优点使溅射技术也广泛应用于汽车市场的摩擦学领域。 (例如,CrN,Cr2N和各种金刚石(DLC)涂层)。

溅射技术的优点:

+目标采用水冷,减少散热

+在几乎任何金属材料的条件下不需要分解,可用作溅射靶

绝缘材料也可以通过使用射频或中频电源进行溅射

尽可能制备氧化物(反应溅射)

涂层均匀性好

涂层非常光滑(无液滴)

+阴极(最大2m长度)可以放置在任何位置,以提高设备设计的灵活性

溅射技术的缺点:

与电弧技术相比,沉积速率较低

与电弧等离子体相比,等离子体密度较低(〜5%),涂层的粘合力和涂层密度较低。

溅射技术有许多形式,我们将在这里解释一些。 在Hauser设备中可以实现溅射技术。

使用磁场磁控溅射靶等离子体增强了离子轰击前,提高了等离子体密度。

UBM溅射是不平衡磁控溅射的缩写。 增强磁场线圈用于提高工件附近的等离子体密度。 可以获得更致密的涂层。 用于UBM过程较高

能量,所以温度会相应上升。

使用磁场分布进行闭合场溅射以在闭合场中限制等离子体。 为了减少真空室的目标材料的损失,等离子体更靠近工件。 可以获得致密的涂层,

真空室保持相对干净。

双靶溅射(DMS)是用于沉积绝缘体涂层的技术。 在阴极和真空室之间的两个阴极上使用交流电(AC),而不是直流(DC)。 这使得目标

自清洁功能。 双靶磁控溅射用于高速沉积,如氧化物涂层。


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