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中国现状与发展趋势分析[图] 2015年溅射目标行业

陕西云中实业发展有限公司 | Updated: Jan 16, 2017
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1,引入溅射靶

属于溅射物理气相沉积技术,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它使用离子源产生的离子,加速聚集后的高真空度,离子束轰击的形成可以高速流动,固体表面,离子和固体表面原子具有动能交换,固体表面的固体原子离开并沉积在基体表面,用溅射薄膜的原料固体轰击,称为溅射靶。

溅射靶的以下基本原理:

一般来说,溅射靶主要由目标坯料,背部等部分组成,其目标材料为高速目标空白离子束轰击,核心部分属于溅射靶,在溅射过程中,目标空白由由于高纯度,离子通过溅射沉积在基板上而撞击在表面原子上并飞溅到电子膜中; 金属通常柔软,溅射靶需要在溅射过程中安装专用机器来完成,机器内部为高电压和高真空环境,因此主要回到固定靶,并且需要具有良好的导热性和导热性。

根据不同的分类方法,可分为不同类别的溅射靶,分类如下:

序列号

分类标准

产品类别

根据形状分类

长目标,平方目标,圆目标

根据化学成分的分类

金属材料(纯铝和钛,铜,钽等)合金(Ni Cr合金,

镍钴合金等)和陶瓷化合物靶(氧化物,碳化物和硅化物,硫

化合物等

按应用分类

半导体芯片,目标平面显示目标,太阳能目标,信息存储

目标,工具修改目标,目标,目标其他电子设备

溅射靶材的应用广泛,由于各种应用,溅射靶材的选择和金属材料的性能要求有一些差异如下:

应用领域

金属材料

主要用途

性能要求

半导体芯片

超高纯铝,钛,铜,

Ta

集成电路的准备

主要原料

技术要求高,金属纯度高,精度高,集成度高

平板显示器

高纯度的铝,铜,钼等,

锡掺杂氧化铟(ITO)

高分辨率电视,笔

记得电脑等

技术要求高,材料纯度高,材料面积大,均匀度高

太阳能电池

高纯度铝,铜,钼,

铬等,ITO

薄膜太阳能发电

游泳池

技术要求高,应用范围广

信息存储

铬基,钴基合金等

CD-ROM,CD等

存储密度高,传输速度快

工具修改

纯金属铬,铬铝合金

等等

工具,模具等表

表面强化

性能要求高,使用寿命长

电子设备

镍铬合金,铬硅合金

等等

薄膜电阻,薄膜

电容

体积小,稳定性好,耐温度系数小

其他地区

纯金属铬,钛,镍等

装饰涂层,玻璃

涂层等

一般技术要求,主要用于装饰,节能等

2,行业在产业链中的地位

高纯度溅射靶产业属于电子材料领域,上下游产业链之间的关系:

高纯度溅射靶产业链

自20世纪90年代以来,随着消费电子终端应用市场的快速发展,高纯度溅射目标增加了市场规模,呈现出快速增长的势头。 据统计,2014年世界高纯度溅射靶市场年销售额约为80亿美元。 据预测,未来5年,溅射目标市场规模将超过160亿美元,高纯度溅射目标市场复合年增长率达到13%。

2014年高纯度溅射靶市场容量

高纯度溅射靶产品主要应用于半导体产业,平板显示产业和太阳能电池行业,作为市场容量和发展趋势的这些领域:

(1)半导体行业

2011-2014年,全球半导体市场保持平稳增长,年均复合增长率3.88%,2014年销售额达到3,350亿美元。 总体而言,近年来全球半导体市场仍处于整体稳定的上涨阶段,预计2015年全球半导体市场规模将上升至约3550亿美元。

全球半导体市场规模和预测

据统计,2013年全球半导体材料销售额达到430亿美元,达到460亿美元,其中晶圆制造材料销售额达220亿美元,达到7.6亿美元,包装材料达200亿美元。 在晶圆制造材料中,溅射靶材料芯片制造占市场约2.6%。 在测试和包装材料方面,溅射靶材市场的包装和测试占2.3%左右。 2014年全球半导体溅射目标销售额达10亿美元1.6亿美元。

2011-2014全球半导体溅射目标市场规模

单位:百万美元

项目

2011年

2012年

2013年

2014年

全球太阳能电池的溅射目标市场规模(百万)

六点一

八点六

十一点六

十五点二

增长率

35%

40.7%

35%

31.2%

半导体市场规模在中国

随着国内目标成熟技术的发展,特别是国内溅射靶材具有较高的价格优势,并且与溅射靶向型本地化政策相一致,我们的目标市场将进一步扩大规模,在全球市场有望获得更多


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